產品介紹
 

【應用】Bowman XRF 應用於 TGV（玻璃通孔Through Glass Via）表面銅厚管控

2025-08-07

 

引言

在玻璃基板上製作 Through Glass Via（TGV，玻璃通孔）是近年來先進封裝技術的重要趨勢，特別是在高頻高速通訊與晶片堆疊應用中。這些 TGV 將上下層金屬互聯，表面與底部的銅（Cu）厚度控制對於可靠度與導通性至關重要。



 

挑戰：非破壞性量測表面銅厚

TGV 結構下，如何精準掌握銅電鍍後的表面銅厚（top & bottom metal），並非易事。由於玻璃為絕緣體、孔洞密集且孔徑小（常見 30-100µm），採用截面分析或白光干涉等傳統方法不僅費時且無法穿透銅層下層結構。這時，X-ray fluorescence（X-RAY Fluorescence, XRF）螢光分析提供了極具效率與準確度的解決方案。



 

解決方案：Bowman XRF (X-RAY Fluorescence) 系統

Bowman XRF (X-RAY Fluorescence) 採用精準的 X-ray 螢光技術，搭配高解析度 SDD 偵測器與多光斑切換功能，能針對 TGV 表面金屬進行非破壞性的厚度與組成分析。藉由調整倍率與光斑大小，即便在玻璃基板上高密度佈孔的情況下，也能鎖定目標區域精準量測。



 

X-ray 技術的關鍵優勢

  • 非破壞、即時量測，不需進行切割或斷面製作
  • 具備 X-ray 穿透能力，可進行局部深度的元素分析
  • 自動聚焦與視覺定位系統，有效對準微小 TGV 結構
  • 支援多層結構建模與多層鍍層同時分析


 

技術比較

技術 量測方式 優點 限制
切片 SEM 破壞式 高解析斷面觀察 費時費工、無法批量
白光干涉 非接觸 快速掃描 僅能測表面，無法量穿透孔內金屬
Bowman XRF（X-ray 螢光） 非破壞性 X-ray 分析 厚度/成分同步、高準確度、適用批量檢測 Cu測量厚度小於65um


 

實際應用成果

Bowman 已成功實現 TGV 表面銅厚的量測自動化與製程監控，包含：

  • TGV 製程中 top/bottom Cu 厚度監測
  • 電鍍均勻度控制與即時參數調整
  • 量產階段 100% 批量品質控管


 

聯絡我們

若您希望了解如何將 X-ray 螢光分析技術應用於您的 TGV 製程，歡迎聯絡 Bowman 團隊：

 

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