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2025-10-14
【新聞】2025.10.22~24 誠摯邀請您蒞臨 TPCA Show 2025！展位號碼：J009邀請公告 Bowman XRF 誠摯邀請您蒞臨 TPCA Show 2025！ 活動詳情： 日期：2025 年 10 月 22…
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2025-10-09
【應用】微機電結構中的多層金屬與隔離引言 隨著微機電系統（MEMS）技術的迅速發展，對於微小結構中金屬層及介電層的精確控制變得愈加重要。MEMS 裝置的性…
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2025-09-24
【應用】回收/再製程中的金屬回收純度分析引言 隨著電子廢棄物（e-waste）問題的日益嚴重，金屬回收的需求也隨之增加。電子廢棄物中富含貴金屬如金（Au）、銀…
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2025-09-04
【新聞】2025.09.10~12 南港國際半導體展 台灣博曼展位號碼[R7205]邀請公告 親愛的業界夥伴與朋友們： 我們誠摯地邀請您參加將於 2025 年 9 月 10 日至 12 日 在台北南港展覽館舉行的…
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2025-09-03
【新聞】AuSn（金錫）製程蕭條下的挑戰與轉機AuSn 製程的衰退現象 近年來，AuSn（金錫）製程 在台灣乃至全球市場陷入低潮。過去，AuSn eutectic（Au80/Sn20）因其優異的導電性、熱…
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2025-08-20
【新聞】Bowman ISO 17025:2017 通過審核Bowman榮幸地宣布，我們順利完成年度ISO 17025:2017審核，且未出現任何不合格項目。 這已經是我們連續四年未出現任何的不合格…
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2025-08-07
【應用】Bowman XRF 應用於 TGV（玻璃通孔Through Glass Via）表面銅厚管控引言 在玻璃基板上製作 Through Glass Via（TGV，玻璃通孔）是近年來先進封裝技術的重要趨勢，特別是在高頻高速通訊與晶片堆疊應用中。這些 TG…
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2025-06-30
【應用】分析 PCB 的厚銅查看我們關於 PCB 製造中厚銅測量的最新應用公告。 本公告重點介紹了 Bowman XRF (X-RAY Fluorescence) 系統如何快速、準確地分析銅厚度，確…