Bowman 台灣博曼儀器 - 精密 XRF 鍍層厚度測量儀與分析技術專家

Bowman G series

Bowman全系列中唯一“自下而上”系統。非常適合珠寶和其他貴金屬分析應用，以及連接器等組件。

Bowman B series

沒有可編程XY台面，適合每個部件只需要一個測試位置的較大的樣品、需要對每批新材料進行簡單的抽查的大型PCB或是較有限的預算。

Bowman P series

適合PCB客戶，特別是非常小的部件/測點，如半導體、連接器或PCB、每批新材需要料測試許多樣品或位置以及需要自動測量多個樣品。

Bowman L series

具有更大的樣品室，對於任何方向大於 ~300 mm 的大型五金電鍍層，L 系列是最好的選擇。

Bowman O series

多導毛細管系統的入門系列，專為ENIG，ENEPIG和Electroless Nickel％P分析而設計，非常適合PC板、引線框架、細線和更小光斑尺寸要求的晶圓的應用。

Bowman M series

多導毛細管系統的進階系列，具有比O系列更小的光斑尺寸以及更好的性能。

Bowman W series

具有目前世界上使用XRF技術進行鍍層厚度分析的最小光斑，專門為晶圓量身定做的機型，自動檯面行程可符合12"晶圓。

Bowman A series

配有目前業界最大的每個方向移動 600 mm 的可編程 XY台面，專為精確測量超大型 PCB 和晶圓而設計。