產品介紹
[W系列] 晶圓專用檯面_檯面尺寸:300mm x 400mm_行程:300mm x 400mm

[W系列] 晶圓專用檯面

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Bowman XRF塗層測量儀器是美國製造的精密台式機,用於塗層厚度測量,元素分析和電鍍溶液測量。 憑藉下一代技術,包括最新和最好的檢測器和複雜的軟件,Bowman XRF還可以了解樣品中存在哪些元素。儀器可以同時測量多達五層塗層,其中兩層可以是合金。

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BOWMAN W系列

● X射線光學系統,用於使用μ點多導毛細管光學進行先進薄膜測量,以實現更小的斑點尺寸要求。
● Bowman W系列使用μ-spot多毛細管光學元件實現先進的薄膜測量。這款先進的XRF儀器具有小點,高通量X射線束和大窗口矽漂移檢測器,具有無與倫比的速度,精度和性能。
● 專為ENIG,ENEPIG和Electroless Nickel%P分析而設計,W系列非常適合包括PC板,引線框架,細線和更小光斑尺寸要求的晶圓的應用。


● 在與源距離相同的距離處實現比准直系統高出一百倍以上的通量。


● 雙攝像頭 - 單擊即可呈現250x:

 

Bowman W series 採用多導毛細管光學系統,將X射線束聚焦到7.5μm FWHM,是目前世界上使用XRF技術進行鍍層厚度分析的最小光斑尺寸。140倍放大相機用於觀察樣品上的細微特徵;同時配有低倍數相機,用於觀察樣品的宏觀成像。可編程X-Y平台可以精確地選擇及測量多個點,並自動執行測點識別功能。另外還可以使用2-D映射系統來查看諸如矽晶片的部件的表面區域上的鍍層的形貌。Bowman W series專門為晶圓量身定做的機型,自動檯面行程可符合12"晶圓。標準配置包括7μm多導毛細管光學器件、可編程樣品台。微/宏觀攝像系統有一個放大140倍的攝像頭,具有更高的數位變焦。
 

產品規格

元素範圍: 鋁 13 到鈾 92
X射線激發: 50 W(50kV和1mA)微聚焦Mo陽極管(可選其它陽極元素)
檢測器: 分辨率為 145eV(Mn Ka)或更高的SDD檢測器
分析
層分析和元素的數量:
每層5層(4層+底層)和每一層可達10個元素,同時分析多達25個元素
濾波器/準直器: 4個主濾波器/多導毛細管FWHM 7.5um,實際光斑大約15um
焦距深度: 具有雷射和自動對焦的單一固定焦距0.08"
數字脈衝處理: 4096CH數字多通道分析儀,具有靈活的成型時間,自動信號處理包括無效時間校正和逃逸峰校正
電腦: Intel,CORE i5 3470處理器,8GB DDR3內存,Microsoft Windows 10 Professional 64bit等效
相機光學: 1/4″(6mm)CMOS-1280×720 VGA分辨率
影像倍率: 雙鏡頭,140倍光學放大和7倍數位放大 / 9倍光學放大
電源供應: 150W,100-240 伏特,頻率範圍為 47Hz 至 63Hz
重量: 190公斤
標準電動/可編程 XY: 檯面尺寸:300mm x 400mm / 行程:300mm x 400mm
內部尺寸: 高度:100 mm,寬度:735 mm,深度:914 mm
外形尺寸: 高度:785 mm,寬度:940 mm,深度:990 mm