產品介紹
精密XRF (X-RAY)鍍層厚度測量,全球領先技術

【展覽】2026.10.20~22 TPCA 台灣博曼展位號碼 1館1樓[J-727]

2026-10-12

 
 


邀請公告

親愛的業界夥伴與朋友們:

我們誠摯地邀請您參加將於 2026 年 10 月 20 日至 22 日 在台北南港展覽館舉行的台灣電路板產業國際展覽會。Bowman 將展示我們的獨特技術,如何協助提升各種形狀扣件的製造流程。屆時,別忘了觀看我們的 P 系列 XRF 現場演示。

我們的展位號碼是 1館1樓[J-727],期待您的蒞臨,讓我們有機會與您面對面交流,探討未來的合作機會。

活動詳情:
日期:2026 年 10 月 20 日至 22 日
地點:台北南港展覽 I 館
展位號碼:1樓[J-727]

請將此消息分享給您的同事和業界朋友,我們期待與您在展會中相見,共同探索 XRF 技術在半導體產業中的應用與未來!
如需更多資訊,請訪問我們的網站或聯繫我們的客服團隊。

 

 

Bowman XRF

 

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