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沒有哪個行業比半導體設備發展得更快。消費者對更小、更快、更便宜和更可靠的設備的需求需要不斷的重新設計。Bowman 已調整併完善其戰略以滿足這些需求。
Bowman 有 3 種型號專為晶圓/封裝行業的工作環境而設計。這些型號是 O、M 和 W 系列。它們代表了廣泛的底盤尺寸、樣品台尺寸和行程、X 射線光斑尺寸、攝像機和其他特徵。
所有 3 個都具有以下重要的標準功能：
- X 射線管和檢測器的高級緊密耦合幾何佈局，提供比競爭設備高出三倍的光子數。因此，Bowman 系統以更短的測量時間實現了更低的檢測限和更高的精度。
- 堅固的 X 射線管– 業界最可靠！穩定、長壽命的燈管具有較低的燈絲電流。創新設計最大限度地減少了溫度隨時間變化引起的光斑位置漂移。
- µ-Spot 多毛細管光學器件，光束尺寸從 80 µm 到 7.5 µm FWHM，適用於小特徵分析。在與光源的距離相等的情況下，可實現比准直系統高一百倍以上的通量。
- 高精度可編程樣品台，具有多種尺寸和行程選項，行程範圍高達 600mm x 600mm，精度低至 +/- 1 µm，可實現快速且可重複的自動測量，以適應各種樣品尺寸。
- 具有石墨烯窗口的高性能 SDD 檢測器，可實現最高的靈敏度和分辨率。鋁和磷等輕元素即使在低濃度下也能被檢測到。即使測試時間非常短，也具有出色的可重複性。
- Advanced Software具有獨特的用戶友好性；適用於所有 Bowman 型號的穩定且經過驗證的平台。
- 符合ASTM B568、DIN 50987、ISO 3497 和 IPC 4552/4556。
直觀、功能豐富的軟件
軟件界面允許操作員從 XRF 系統中獲得最大收益。操作員有多項任務要執行，與復雜的測試協議作鬥爭不應該減慢他們的速度。Bowman 在開發軟件時考慮到了操作員——這一切都不同了！
- 業界最直觀的用戶界面。旨在最大限度地減少錯誤，它是圖標驅動的，具有可自定義的快捷鍵、靈活的數據顯示和輸出以及一鍵式報告生成器。
- 無限制的完整功能訪問。完整的軟件套件是每個系統的標準配置。它為創建新的應用程序或食譜提供了無限制的訪問；無需添加軟件。
- 塗層厚度、合金 ID 和溶液分析功能內置於所有 Bowman 系統中，以最大限度地提高 XRF 的分析能力。測量多達 5 個鍍層，任意一層 30 種元素，甚至可以識別金屬分選的合金牌號。電鍍液分析是一種無需稀釋、消解或滴定即可快速測量濃度的方法。
- 用於安全和有組織的報告的數據管理。所有數據都會自動保存，並帶有時間和日期戳。數據存儲在本地，可以手動或自動導出到網絡文件夾、SECS/GEM 或 SPC 系統。可自定義的基於 Excel 的報告模板和可搜索的數據庫允許輕鬆檢索和顯示數據。
- 激光自動對焦是市場上最快的。Z 軸在不到一秒的時間內到達焦點位置，防止操作員之間的樣品錯位。此功能可應用於多點程序以動態調整翹曲。
- 模式識別能力確保完美的光束集中在非常小的特徵上。特徵圖像被存儲並與載物台位置調整相匹配，從而實現真正的自動化編程和精確的測量位置。
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