引線框架形成矽基集成電路器件和印刷電路板之間的連接。半導體芯片粘合到引線框架上，然後將其封裝為焊接到 PCB 上的組件。施加金屬電鍍層以提供耐腐蝕性和可焊性。選擇的金屬基於設備要求，通常是 Au、Ag、Pd 和 Ni 的組合。微型 PPF 等新興技術允許專業電鍍商以一致的方式向芯片製造商提供大量引線框架。

引線框架通常使用貴金屬，電鍍商控制這些昂貴材料的厚度非常重要。選擇性電鍍可以最大限度地減少金屬消耗，但並不總是可行，具體取決於設計和需要電鍍的區域。定期的 XRF 測試成為維持引線框架製造商利潤率的關鍵因素。

Bowman 系統專門使用矽漂移檢測器 (SDD) 技術以獲得最佳的全面性能。SDD 提供最佳分辨率、最低噪聲水平（最高信噪比）、長期穩定性和最短測試時間。結合 Bowman 高度可靠的 X 射線管，這個硬件組合代表了我們製造的每個 XRF 系統的堅實核心。

與所有電子設備一樣，引線框架變得越來越小，因此適應這些不斷減小的特徵尺寸非常重要。這意味著 X 射線束必須足夠小以聚焦在非常小的區域，以便生成準確的測量結果。為此，Bowman 提供了範圍廣泛的准直器尺寸；對於非常小的組件，有多種多毛細管光學器件可供選擇，範圍為 7.5-80 µm FWHM。多毛細管光學器件不僅提供最小的 X 射線光斑尺寸，而且還允許最短的測試時間（1-5 秒）。在高吞吐量操作中，光學系統可以成為過程控制和成本最小化所需的主力。

Bowman 提供一系列底盤和样品台尺寸，以適應各種零件尺寸和測試體積。我們的許多客戶都使用非常小的零件，例如針式連接器，並且需要每批零件測量許多樣品以滿足客戶的抽樣要求。通常，定制夾具用於保護小樣品並將它們始終如一地呈現給 XRF 系統。可以創建、保存和調用多點程序，以便自動測試多個零件。可編程的 XY 載物台與我們的內置模式識別軟件相結合，使大批量測試既高效又一致。

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P series

樣品室尺寸 12”x13”x5.5”（寬 x深 x 高）。包括可編程 XY 載物台（行程從 5”x6” 到16”x16”）和多個准直器（默認為 4、8、12、24mil，可提供定制選項）。兩種型號均標配 SDD檢測器；大窗口SDD 可選，可實現最快的測試時間。

L series

樣品室尺寸 22”x24”x11”（寬 x 深x 高）。包括可編程 XY 載物台（行程10”x10”）和多個准直器（默認為 4、8、12、24mil，可提供定制選項）。SDD探測器標準；大窗口 SDD 可選，可實現最快的測試時間。

您是否需要分析小於100um的測點？

Bowman O series XRF以極高的準確性提供小特徵分析；與准直器相比，通量密度增益高達 5 倍。系統配備大窗口SDD。