大多數的PCB製造商已經配備了XRF設備作為其品質控制流程的一部分，但他們發現許多舊儀器難以滿足新的IPC規格的標準，可能需要升級到擁有最新的XRF技術的儀器。Bowman是唯一保證其所有XRF系統均符合新的IPC 4552標準的公司。 具體來說，IPC標準透過測量已知厚度的標準>30次，並就報告的統計結果來進行量具性能研究。如果XRF無法滿足準確度和精密度要求，則必須應用護衛帶(Guard Band)以進一步降低厚度公差範圍，從而給電鍍製程操作人員帶來更大的負擔。

我們所有的Bowman系統都經過驗證並保證滿足並超越量具研究要求，因此無需擔心電鍍工藝技術的變化。這種高水準的性能是透過Bowman獨家使用的矽漂移探測器 (SDD) 技術從而實現的，這是XRF儀器目前可用的最佳技術。SDD還可以直接測量化學鍍鎳沉積物中的%P，從而提供有關鍍液的更多資訊，並監測鍍層厚度方面提供更準確的一致性。

Bowman提供兩種類型的SDD。每個Bowman系統均配備標準SDD，與正比計數器（「道具計數器」）探測器或PIN探測器相比，其性能顯著提高。我們還提供大窗口石墨烯SDD升級選項，可提高整體性能，最大限度地縮短測試時間（即使用24mil 準直器<10 秒即可滿足量具要求），並為phos等元素提供更高的"光"元素靈敏度。這些獨特的功能以及我們一流的技術支援，為您下次購買 XRF 儀器時選擇Bowman提供了更強而有力的理由。