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2026-06-11
【應用】Solder Bump Analysis背景資料 背景資料 對於消費性電子產品中鉛的使用限制，迫使該產業改用更安全的替代材料，例如錫銀或錫銀銅（SAC），以取…
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2026-06-10
【應用】Thickness Analysis Of Chromate Conversion Coatings背景資料 背景資料 轉化鍍層是一種使金屬表面呈現惰性狀態的工藝，其原理是通過化學反應將金屬表面轉化為氧化物，從而提升金…
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2026-06-09
【應用】Analyzing Physical Vapor Deposition (PVD) Coating Thickness背景資料 物理氣相沉積法（PVD）是一種廣泛應用於各種鍍膜工藝中的技術。它可用於提升工具和切割工具的耐磨性、在電子產品…
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2026-06-04
【應用】SnAg Bump 及 Bowman 技術在 Ag% 控管中的應用引言 隨著電子元件技術的進步，SnAg bump（錫銀焊球）在半導體封裝和連接技術中扮演著越來越重要的角色。這種焊球材…
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2026-05-11
【應用】中國「神級假金」流竄高雄：摻稀有金屬「錸」的詐騙手法引言 最近，高雄發生了一起引人注目的詐騙案件。一名44歲的黃姓男子與中國詐騙集團合作，利用摻有稀有金屬「錸」的特製假金…
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2026-04-16
【新聞】2026.04.22~24 高雄台灣國際扣件展 台灣博曼展位號碼[N2440]邀請公告 親愛的業界夥伴與朋友們： 我們誠摯地邀請您參加將於 2026 年 4 月 22 日至 24 日 在高雄展覽館舉行的…
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2026-02-16
【新聞】Bowman 40週年紀念本週，我們很自豪地慶祝 Bowman 40 年來致力於提供世界一流的塗層厚度測量儀器。 除了XRF分析設備外，Bowman還提供最高品質標…
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2025-10-24
【應用】微機電結構中的多層金屬與隔離引言 隨著微機電系統（MEMS）技術的迅速發展，對於微小結構中金屬層及介電層的精確控制變得愈加重要。MEMS 裝置的性…